外观和形状
| 电阻（25℃） | 为10kΩ |
| 电阻值容差（25℃时） | ±1％ |
| B常数（25/50℃） | 3380K |
| B-常数（25/50℃）容差 | ±1％ |
| B常数（25/80℃）（参考值） | 3428K |
| B常数（25/85℃）（参考值） | 3434K |
| B常数（25/100℃）（参考值） | 3455K |
| 最大工作电流（25℃） | 0.09毫安 |
| 额定电功率（25℃） | 4.5MW |
| 典型耗散常数（25℃） | 0.9mW /℃ |
| 热时间常数 | 2S |
| 工作温度范围 | -40℃至125℃ |
| 铅形状 | 绝缘类型 |
| 形状 | SMD |
| 块 | 0.0014克 |
产品特征
1.本产品内置于我们的芯片NTC热敏电阻中。
2.树脂封装具有优异的耐环境性和机械强度。
3.树脂封装的表面是平的和绝缘的，可以直接安装到金属钢壳上。
4.快速响应
5.产品随时间的变化很小且稳定。
6.可提供回流焊和引线键合
7.无铅
底部 电极
应用范围
| 用途有限 | 消费者等级 |
| 其他用法 |
1.用于手机和平板电脑等的温度检测
2.用于耐磨的表面体温度检测
3.用于电源模块中功率元件的温度检测
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电阻-温度特性