敏创电子采用先进的陶瓷加工技术和专有配方制造高稳定性电陶瓷热敏电阻材料。 这些材料被引入一系列高性能NTC热敏电阻元件和探头组件，用于特定应用。对于依赖热敏电阻NTC传感器进行关键应用的客户而言，有两个因素至关重要。首先，传感器必须以指定的方式工作，其次热敏电阻应在其整个使用寿命期间继续提供与首次制造时相同的电气特性。基于这些关键的可交付成果，敏创电子在高稳定性电陶瓷材料的研究和开发方面投入了大量的工程资源，可用于最苛刻的应用。
 

　　粉末加工中使用的专有技术可产生一致的粒径，适用于陶瓷生产过程中后期采用的高密度化工艺。粉末加工过程中的关键焦点是通过调节颗粒尺寸分布和增加堆积密度来改善颗粒的流动性。此外，通过调节粘合剂体系和仔细选择合适的有机添加剂，可以改善颗粒的可变形性。
 

　　使用各种不同的技术压实喷雾干燥的功率，以提供适合于NTC芯片晶片生产的几何形状。在陶瓷加工的最后阶段，使用最先进的制造技术使电陶瓷材料致密化。在陶瓷制造过程中施加高压一段特定的时间，以改善陶瓷的机械性能。温度，压力和处理时间都被精确控制，以实现所需的机械和电气性能。高致密化过程允许空隙在高压条件下坍塌。空隙的表面熔合在一起以有效地消除孔隙率并实现接近100%的理论密度。
 

　　陶瓷封NTC热敏电阻传感器的主要优势：

　　1、电陶瓷体致密化至理论密度的约100%

　　2、减少陶瓷体内部孔隙率

　　3、改善用于电极应用的陶瓷组件的物理性质

　　4、电阻性能大大提高，电阻稳定性高

　　5、重复性和公差分布得到极大改善

　　5、提供具有细晶粒微结构的先进电子陶瓷材料
 

　　当将陶瓷的抛光横截面与两种不同的竞争对手NTC产品进行比较时，可以看到对陶瓷致密化的影响。可以在视觉上比较电陶瓷的致密化，并且差异是显着的。可以看出来自TE的电陶瓷NTC材料达到接近100%的密度，从高放大率照片(比例100μm)没有注意到孔隙率。