这是我们今天要讲的芯片（裸片）NTC，它俗称晶片热敏电阻，NTC芯片代表着最顶尖的核心技术，可以说是极其重要。
那它是如何形成的、特点和应用又是啥呢？ 给大家简单介绍一下。

NTC芯片构造：NTC芯片是一种对温度极为敏感的半导体元件，且是高温度系数的电阻体，以锰、钴、镍、铜等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成，因为它的导电方式完全类似锗、硅等半导体材料，温度低时，这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少，所以电阻值较高，随著温度升高，载流子数目增加，电阻值便会降低。

NTC芯片制作过程：首先由锰、钴、镍、铜等金属半导体氧化物陶瓷粉体配料，接着让陶瓷粉料制作成成型状态的陶瓷锭，然后再用热敏陶瓷锭采用高温烧结炉1200度下进行高温烧结，烧结好的NTC陶瓷锭按尺寸切片处理，处理完后将片状热敏电阻上端电极俗称刷银浆，最后将热敏陶瓷片按照需要的尺寸进行划片并且分选、测试，将不同精度的产品区分最终形成NTC芯片。
 

陶瓷锭
 

最终形态NTC芯片

NTC芯片表面做镀金或镀银处理的具有耐高温、性能稳定、高精度、良好的耐热循环能力等特点。

金/银电极NTC芯片

NTC芯片的性能：未封装前的芯片应满足：R25℃=99KΩ～101KΩ，B值：B25/50=3910K～3989K，裸片焊接变化率（250℃/1Sс.）≤0.3%

NTC芯片的应用范围有很多，较常见的有热敏电阻（小头径、小皮线、薄膜、环氧树脂封装等）、温度传感器（裸片工艺）、热电堆感测器、绑定场合用芯片NTC、热电堆陈列模组等等。