NTC热敏电阻的特点大家都知道是灵敏度高、体积小且稳定性好。这种电阻被广泛的应用于如气压测定、气象探空、稳定振幅等等。现在由于NTC热敏电阻的广泛运用，它也被要求能适应各种环境、温度，特别是高湿高温的环境。如果耐不住高温和潮湿可能会导致产品出现性能老化、短路、开路等故障。但是现有的热敏电阻一般使用265±5℃的锡炉，为的是将芯片和引线焊接在一起。焊锡的熔点为227℃左右，属于叫低温锡。因此，就算绝缘包封层能耐受到250℃的高温，也会因NTC芯片两端的焊锡熔点远低于250℃而导致NTC热敏电阻无法耐到250℃的高温。
所以今天给大家介绍一种耐高温防潮的NTC热敏电阻，它要比现有的大部分NTC热敏电阻更加耐高温和防潮;其特点是机械强度优于玻璃封装NTC热敏电阻，使用寿命长，实用性强;并且可以长时间在250℃和潮湿的环境中正常工作，可想而知这温度还是很高的。该热敏电阻刚好可以解决这种不足。因为在现有的技术中，外层一般采用环氧树脂包装，由于环氧树脂耐不住高温且防水能力差。
相比现有的NTC热敏电阻，它的结构发生了改变，这成为了它的优势之处：它是在NTC芯片的两个侧面上，通过高温焊锡焊接两引线。在NTC芯片以及引线焊接点的外围，从内到外依次包封一层耐高温硅胶层，再包封一层硅树脂层，最后包封一层耐高温硅胶层。其中，高温焊锡的耐高温范围为350~400℃;第一包封层的耐高温范围是260℃~320℃;第二包封层的耐高温范围是280℃~300℃;第三包封层的耐高温范围值是260℃~320℃。
第一次和第三次的耐高温硅胶层包封使得耐高温硅胶的耐高温能力和防潮防湿的能力明显增加，并且能有效阻止水分的渗入。这款耐高温、防潮NTC热敏电阻的制造，可以说是减轻了很多的不便之处;有效地提高了成品合格率，节省了生产成本和延长其使用寿命。
NTC热敏电阻的逐步发展慢慢成为了主流，为了让电子行业越来越受欢迎和变得越来越实用。