今天给大家介绍一款Ti-Cu-Au复合电极NTC芯片，其稳定性好、可靠性高、不易老化。解决了银电极的这款复合芯片，包括了NTC热敏陶瓷基片以及两个分别置于其两表面上的复合电极。复合电极是由钛层、铜层和金层从内向外依次在NTC热敏陶瓷基片表面上层叠而成。
电极分为三层：钛层、铜层和金层，这三层从内向外依次在NTC热敏陶瓷基片表面上层叠而成。该芯片的钛层(Ti)作为过渡层(厚度为0.01~1微米)，既能与NTC热敏陶瓷基片很好地结合，又起到一定的阻挡作用;铜层(Cu)作为阻挡层(厚度为0.01~2微米)，用于阻挡外界对过渡层的破坏，并具有焊接作用;金层(Au)既是焊接层(0.01～1微米)，也是保护层，优点是能抗氧化、腐蚀，耐高温，防破坏，且稳定性极高。
将这三个金属层利用真空溅射的方式，从内向外层叠制成NTC热敏陶瓷基片表面上的复合电极。在真空溅射镀膜设备中进行，既不会污染环境也保证了清洗表面不被二次污染。溅射得到的金属层厚度较薄，且这种方法使复合电极与NTC热敏陶瓷基片完全贴在一起，在划切过程中不会起皮或产生毛刺的情况，真空溅射易于控制，溅射得到的金属层镀膜面积大且覆盖均匀，与NTC热敏陶瓷基片结合牢固，表面非常致密，能有效防止外界侵蚀，使产品真正达到高精度、高可靠。相比银电极，可以杜绝丝网印刷后银层高温烧结造成的性能改变。
该复合芯片相对于传统的NTC芯片，在稳定性、耐温性、抗腐蚀性等方面得到大大的提升，也有效的提高了精度和可靠性。