NTC热敏电阻芯片其响应迅速、高精度、高可靠的特点被广泛应用于温度传感器、医疗测温和邦定等。

但是现在市面上现有的大多数NTC芯片都是传统的双面金电极NTC芯片，这款传统的芯片在贮存和运输过程中，每堆叠放高度不超过4箱，芯片还必须抽真空防氧化包装储存且贮存的环境必须无酸、无碱、无辐射源、无光照。在运输过程中还要避免外界环境带来的损伤，例如下雨、下雪、空气污染等等。
今天给大家简单介绍一款新型研发的NTC（上、下两面金属电极层分别是金电极和银电极）。
 

最新研发的NTC芯片

新款芯片的优点：
耐热耐潮循环能力良好；
精度高（可达±0.5%、±1%）；
体积小（最小可达0.3*0.3mm）；
工作温度范围宽（-40℃~125℃）。
 

传统的金/银电极
 

相比大多数的NTC芯片，这款新型的芯片的性价比更高，能有效地降低生产成本，提高芯片的生产效率。再者它的邦定效果更好，之所以一面金一面银，金电极的一面可用于金线邦定(纯金线或合金线)，其灵敏度高且稳定性好；银电极的一面可用于银膏焊锡，其反应速迅速。还有个特点是共烧一体化，能提高芯片的质量和成品率，更好地缩短生产周期和降低成本。

这款NTC芯片效果更好、防潮防热、灵敏度更高、稳定性更好可被应用于红外热电堆、热敏打印头和IGBT等等。