随着电子技术的发展，NTC芯片的应用范围也越来越广泛。它是一种半导体热敏元件，具有体积小和高灵敏度等特点。
现在的NTC芯片在不断地改进当中，慢慢在改善一些问题，得到的东西更加的方便且实用。
要知道现有的大部分芯片的制备，基本上都是将芯片在锡炉中焊接上金属支架，然后包封环氧树脂。根据这样地方法去制备NTC芯片，在焊接的过程中可能存在开路或者开裂，产品性能的不可靠或者产品报废在业内的话将会是一大影响。
今天给大家介绍一款防开裂高可靠NTC芯片刚好可以解决这种问题。这款NTC芯片，能有效地防止焊接等操作过程中芯片开裂或破损，既能确保产品的可靠性能，也能有效地提高产品的合格率。
这款防开裂高可靠NTC芯片结构是在其底部设一个金属基片，在芯片和基片两侧焊接金属支架，然后在NTC芯片、金属基片及外围包封上环氧树脂。金属基片选取的是双面覆铜板，它是通过粘合剂粘合在NTC芯片底部。
特点：
高精度，高稳定性；
很强的防开裂性能，可靠性高；
实用的效率明显地增强；
比以往的更加实用且方便。
显而易见，这款NTC芯片由于在底部设了一个金属基片，能更有效地防止NTC芯片在制作过程中出现开裂，提高了性能命中率，使产品的可靠性和稳定性大大提高。