蓝膜封装NTC热敏电阻芯片作为一种独特的NTC芯片包装形式出现，其主要特点是温度测量和温度控制。被广泛应用于热电堆陈列模组，热电堆感测器，智能家电、移动电源、医疗、汽车温度测量以及光通讯行业。
常用的NTC热敏芯片包装方式：塑料袋包装，玻璃瓶包装和蓝膜封装
我司主要介绍的是蓝膜邦定封装NTC热敏电阻芯片，它作为一种与众不同的包裝方式，来自于传统手工艺的改良,蓝膜邦定封裝的优势是商品可靠性远远超过传统式的SMT贴片式。与传统散装芯片相比蓝膜芯片的大大推出提供了机械化作业的效率

蓝膜包装NTC热敏电阻芯片特点：
NTC响应时间快，防腐，防静电，抗震及稳定性好
蓝膜包装NTC芯片尺寸可定制(0.25MM-1.5MM)
蓝膜包装NTC芯片电极可选(金电极、银电极)
蓝膜尺寸可根据客户要求进行订制

蓝膜包装NTC热敏电阻邦定芯片的技术参数：
阻值：10Kor100K
精度：±1% or 2% or 3%
B值：3435K/3950K
响应时间：0.2秒
温度范围：-60℃~300℃
芯片NTC蓝膜包装数量：2500粒

我司专业生产这款蓝膜邦定封装NTC热敏电阻芯片，每张蓝膜上的芯片数量可以根据需求进行定制，常见的有10x10=100和50x50=2500的排列，有需要的传感器厂家可与我司业务人员联系索样。