产品描述
TMP35，TMP36和TMP37均为低压，高精度摄氏温度传感器。它们提供电压输出与摄氏温度成线性比例。 TMP35 / TMP36 / TMP37不需要任何外部校准，可提供±1°C的典型精度，在在–40°C至+ 125°C的温度范围内为+ 25°C和±2°C。
TMP35 / TMP36 / TMP37的低输出阻抗和其线性输出和精确校准简化了与温度控制电路和A / D转换器。三个全部器件旨在用于2.7 V至最大5.5V。电源电流远低于50 µA，可提供非常低的自热—在静止空气中低于0.1°C。
此外，提供关断功能以将电源电流减少到更低大于0.5 µA。TMP35在功能上与LM35 / LM45和在25°C时提供250 mV的输出。TMP35读取温度从10°C到125°C。 TMP36的额定温度范围为–40°C至+ 125°C，在25°C时提供750mV输出，并在通过2.7 V单电源供电+ 125°C。
TMP36在功能上与LM50兼容。 TMP35和TMP36都有输出比例因子为10 mV /°C。 TMP37用于应用范围为5°C至100°C，并提供输出比例因子为20 mV /°C。 TMP37提供500 mV输出在25°C下。所有器件的工作温度均扩展至150°C，降低了精度使用5 V电源供电的设备。
TMP35 / TMP36 / TMP37均提供低成本的3引脚TO-92，SOIC-8和5引线SOT-23表面贴装封装。
应用
安装注意事项
热环境影响
热回路模型
基本温度传感器电路配置
密码分配
特征
低压操作（2.7 V至5.5 V）
直接在C中校准
10 mV / C比例因子（TMP37上为20 mV / C）
2 C的温度精度（典型值）
0.5 C线性度（典型值）
在大电容负载下稳定
指定–40 C至+125 C，工作至+150 C
静态电流低于50 A
关断电流最大0.5 A
低自热
应用
环境控制系统
热保护
工业过程控制
火警
电力系统监控器
CPU散热管理
应用部分
关机操作
所有TMP3x器件都具有关闭功能，可减少电源消耗最大小于0.5 µA。此功能，TTL /仅在SOIC-8和SOT-23封装中可用CMOS电平兼容，前提是温度传感器电源电压的大小等于逻辑电源电压。在SHMPDOWN引脚的TMP3x内部，有一个上拉电流VIN的源已连接。
这允许SHUTDOWN引脚由集电极/漏极驱动器驱动。逻辑低，或要求SHUTDOWN引脚上处于零伏状态输出级关闭。在关机期间，温度传感器变为高阻抗状态，其中然后，由外部引脚确定输出引脚的电势电路。
如果不使用关机功能，建议使用将SHUTDOWN引脚连接到VIN（SOIC-8，SOT-23的引脚2）。这些温度传感器的关闭响应时间为在TPC 9、10和11中进行了说明。
如果不使用关机功能，建议使用将SHUTDOWN引脚连接到VIN（SOIC-8，SOT-23的引脚2）。这些温度传感器的关闭响应时间为在TPC 9、10和11中进行了说明。
安装注意事项
如果TMP3x温度传感器是热连接的，并且受保护，可以在任何温度测量中使用最高温度范围的应用介质温度介于–40°C至+ 125°C之间。正确胶合或粘贴在介质表面，这些传感器将位于表面温度0.01°C。
应当谨慎行事，特别是使用TO-92封装，因为引线和任何设备的接线可能会充当热管，如果周围的空气表面界面不是等温的。避免轻轻地擦拭
温度传感器和带有磁珠的连接线导热环氧树脂。这将确保TMP3x模具温度不受周围空气温度的影响。由于使用塑料IC封装技术，因此过多固定设备时应避免机械应力用夹子或拧紧的加热片。导热环氧树脂建议使用不导电的胶水或胶水在典型的安装条件下。
应当谨慎行事，特别是使用TO-92封装，因为引线和任何设备的接线可能会充当热管，如果周围的空气表面界面不是等温的。避免轻轻地擦拭
温度传感器和带有磁珠的连接线导热环氧树脂。这将确保TMP3x模具温度不受周围空气温度的影响。由于使用塑料IC封装技术，因此过多固定设备时应避免机械应力用夹子或拧紧的加热片。导热环氧树脂建议使用不导电的胶水或胶水在典型的安装条件下。
这些温度传感器以及任何相关的电路，应保持绝缘干燥，避免泄漏和腐蚀。在潮湿或腐蚀性环境中，任何电绝缘金属或陶瓷井可用于屏蔽温度传感器。
低温下的冷凝水可能会导致错误和应避免通过使用非导电性环氧涂料或浸涂或许多印刷电路中的任何一种来密封设备的方法木板涂料和清漆。
热环境影响
使用TMP3x传感器的热环境确定两个重要特征：自热效应和热响应时间。图所示（热回路模型）为散热TMP3x温度传感器的模型，可用于了解这些特征。
热回路模型
在TO-92封装中，热阻结对外壳，θJC为120°C / W。案例环境热阻θCA为θJA和θJC之差，由热连接的特性。气温传感器的功耗（以PD表示）是设备两端的总电压及其总电源电流（包括传递到负载的任何电流）。死亡的上升高于介质环境温度的温度由下式给出：
TP T J J =×+ D C CA A（）θθ+因此，TMP35“ RT”封装的芯片温度上升安装在25°C的静止空气中的插座中并由5 V驱动电源温度低于0.04°C。TMP3x传感器对阶跃变化的瞬态响应温度是由热阻决定的芯片的热容量（CCH）和外壳的热容量（CC）。
该外壳的热容量CC随测量而变化媒介，因为它包含与包。在所有实际情况下，外壳的热容量为传感器热响应时间的限制因素可以用单极RC时间常数表示响应。 TPC 12和14说明了热响应时间在各种条件下的TMP3x传感器的数量。
散热温度传感器的时间常数定义为时间传感器达到最终值的63.2％温度的阶跃变化。例如，热时间安装在0.5“上的TMP35“ S”封装传感器的常数在空气中搅拌不到0.3英寸PCB的时间少于50秒，而在搅拌的油中洗澡，时间常数小于3秒。
散热温度传感器的时间常数定义为时间传感器达到最终值的63.2％温度的阶跃变化。例如，热时间安装在0.5“上的TMP35“ S”封装传感器的常数在空气中搅拌不到0.3英寸PCB的时间少于50秒，而在搅拌的油中洗澡，时间常数小于3秒。
基本温度传感器连接图4说明了该电路的基本电路配置。TMP3x系列温度传感器。表中所示该图说明了温度传感器的引脚分配三种包装类型。对于SOT-23，引脚3标记为“ NC”与SOIC-8封装上的引脚2、3、6和7一样。
它是建议不要进行任何电气连接这些针脚。如果不需要关闭功能SOT-23或SOIC-8封装的SHUTDOWN引脚应该连接到VS。
它是建议不要进行任何电气连接这些针脚。如果不需要关闭功能SOT-23或SOIC-8封装的SHUTDOWN引脚应该连接到VS。
基本温度传感器电路配置
密码分配
| 包囊 | VS | GND | VOUT | SHDN |
| SOIC-8 | 8 | 4 | 1 | 5 |
| SOT-23-5 | 2 | 5 | 1 | 4 |
| TO-92 | 1 | 3 | 2 | NA |
注意输入端的0.1 µF旁路电容。 这个电容应该是陶瓷类型，引线非常短（表面贴装最好），并且在实际中应尽可能靠近温度传感器电源引脚。 由于这些温度传感器的电源电流非常小，可能会暴露在非常恶劣的电气环境中对于最小化RFI（射频）的影响很重要干扰）。
RFI对这些的影响专用和模拟IC中的温度传感器通常是表现为由于IC对高频环境噪声的整流。在以下情况下操作设备：高频辐射或传导噪声，可能会在0.1 µF陶瓷上放置一个大容量钽电容器（2.2 µF）提供额外的抗噪能力。
RFI对这些的影响专用和模拟IC中的温度传感器通常是表现为由于IC对高频环境噪声的整流。在以下情况下操作设备：高频辐射或传导噪声，可能会在0.1 µF陶瓷上放置一个大容量钽电容器（2.2 µF）提供额外的抗噪能力。