无铅NTC热敏电阻
在没有引线的NTC热敏电阻的情况下，焊接仅限于所提供的器件
具有可焊接的金属化。 施加热焊料引起的温度冲击
可能会在陶瓷中产生细小裂缝，导致电阻变化。
为了防止金属化物的浸出，使用银添加剂或低锡含量进行焊接
应该使用。 此外，应采用允许短焊的焊接方法
倍。
SMD NTC热敏电阻
SMD NTC热敏电阻可以提供镍屏障终端或特殊要求
银钯终止。 建议使用免清洗焊料产品。 任何状况之下
应使用温和的非活化助焊剂。 焊接后的助焊剂残留应尽量减少。
具有AgPd端接的SMD NTC未获准用于无铅焊接。
镍屏障终止
应用
温度测量和赔偿
特征
带内电极的多层SMD NTC
镍屏障终止
适用于高达125°C的温度测量
优异的长期老化稳定性高
温度环境
机械强度高
响应时间短
100％无铅
选项
替代阻力等级，阻力
公差和B值公差可用
根据要求。
根据要求。
尺寸图
终止
尺寸单位为mm约。 重量13毫克
无铅NTC热敏电阻
在没有引线的NTC热敏电阻的情况下，焊接仅限于所提供的器件具有可焊接的金属化。 施加热焊料引起的温度冲击可能会在陶瓷中产生细小裂缝，导致电阻变化。
为了防止金属化物的浸出，使用银添加剂或低锡含量进行焊接应该使用。 此外，应采用允许短焊的焊接方法倍。
SMD NTC热敏电阻
SMD NTC热敏电阻可以提供镍屏障终端或特殊要求银钯终止。 建议使用免清洗焊料产品。 任何状况之下应使用温和的非活化助焊剂。 焊接后的助焊剂残留应尽量减少。
具有AgPd端接的SMD NTC未获准用于无铅焊接。镍屏障终止银/镍/锡终端的镍阻挡层（见图1）可防止浸出银基金属化层。 这使得焊接参数的选择具有很大的灵活性。
锡防止镍层氧化，从而确保焊料更好地润湿。 预热不足可能导致陶瓷裂缝。 通过浸入快速冷却不建议使用溶剂。
图1SMD NTC热敏电阻，镍结构屏障终止
导电附着力
焊接银 - 钯端接元件的另一种方法是胶合热敏电阻用导电胶。 这种方法的好处是它不涉及热应力。该所用粘合剂必须是化学惰性的。
夹紧接触
通过夹具进行的压力接触特别适用于涉及频繁的应用切换和高开启功率。
终端的稳健性（含铅类型）
引线符合IEC 60068-2-21的要求。 它们可能不会弯曲超过4毫米从热敏电阻本体上的焊点或从它们离开馈通的点开始。 在弯曲期间，必须去除引线出口处的任何机械应力。该弯曲半径应至少为0.75 mm。
密封和灌封
密封或灌封过程会影响组件的可靠性。当热敏电阻密封，灌封或包覆成型时，不得产生机械应力通过生产过程中的热膨胀（固化/包覆成型过程）和期间以后的操作。不得超过热敏电阻的上限温度。
确保使用的材料（密封/灌封化合物和塑料材料）是化学中性的。由于热敏电阻是温度敏感元件，因此应该考虑模塑会影响热周围环境并且可能影响例如热敏电阻。响应时间。鼓励进行广泛的测试，以确定是否包覆成型或灌封影响组件的功能和/或可靠性。
清洁
清洁过程会影响组件的可靠性。如果需要清洁，建议使用温和的清洁剂。不允许使用基于水的清洁剂。由于可能的静电或静电，清洗过程可能会损坏产品循环机械负载（例如超声波清洗）。它们可能会导致裂缝，从而降低可靠性和/或寿命
银/镍/锡端子用焊点外形
