参数 | 符号 | 条件 | Min | Typ | Max | 单位 |
电源电压 | VDD | 0.3- | 3.6 | V | ||
工作温度 | 顶部 | -40 | 125 | °C | ||
储存温度 | Tstor | -55 | 150 | °C | ||
ESD 额定值 | ESD |
人体模型 (HBM) 针到针包括VDD & GND |
-4 | 4 | KV | |
湿度 | Hum | 非冷凝 | 非冷凝 | 非冷凝 |
参数 | 符号 | 条件 | Min | Typ | Max | 单位 |
工作电源电压 | VDD | 稳定 | 2.2 | 3.6 | V | |
高精度电源电压 | VDD | 实现 Acc1 | 3.2 | 3.4 | V | |
供应电流 | 我DD | 每秒 1 个样本 | 12.5 | μ a | ||
待机电流 | 是 |
无转换,VDD = 3 V T = 25 °C T = 85 °C |
0.02 0.7 |
0.14 1.40 |
μ a μ a |
|
峰值电源电流 | 我DD | 在转换期间 | 1.4 | MA | ||
转换时间 | TCONV | 7.4 | 8.22 | 9.04 | MS | |
串行数据时钟 SPI | F巩膜 | 20 | MHz | |||
串行数据时钟 I2C | FSCL | 400 | KHz | |||
VDD 电容器 | 靠近芯片的地方 | 100nF |
参数 | 符号 | 条件 | Min | Typ | Max | 单位 | |
临时。测量范围 | T响了 | -40 | 125 | °C | |||
精度 1 | TACC1 |
-5 °C <T <50 °C VDD= 3.2 V-3.4 V |
0.1- | 0.1 | °C | ||
精度 2 | TACC2 | -40 °C <T <125 °CVDD= 3.2 V-3.4 V | 0.5- | 0.5 | °C | ||
电源拒绝率 | PSRR | VDD= 3.6-2.7T = 25 °C,C = 100nF | 0.2 | °C | |||
温度分辨率 | TRES | 0.01 | °C | ||||
时间常数 | T液体 |
T63(T1àT2) T1= 25 °C (空气 0 m/s) T2= 75 °C (液体) PCB 900 毫米:2X 1.5 毫米FR4 |
3 | S | |||
时间常数 | T空气 |
T63(T1àT2) T1= 25 °C (空气 0 m/s) T2= 75 °C (气流 60 m/s) PCB 900 毫米:2X 1.5 毫米 FR4 |
4 | S | |||
自加热 | SH1 | 10 个样品/s,60 s,静止空气 | 0.02 | °C |