PCB设计和布局是必须考虑的，以减少压力并增加器件的功能。
以下是布局建议和要求。
建议将PCB焊盘图案设计为非焊接掩模定义（NSMD）。
LGA封装所覆盖的区域必须定义为“禁止”区域。
强烈建议不要在LGA封装下面放置金属图案（例如，走线，浇注）或过孔（图1）。这些结构会对内部质量造成不规则的机械应力。
MEMS焊盘区域附近的元件可能会产生额外的应力。强烈建议不要将大插入组件（例如，屏蔽，按钮，盖子插入，螺钉）放置在离传感器包装不到2mm的位置。
必须保持引脚1指示灯未连接才能正常使用设备。
为了在焊料回流期间获得设计的PCB封装上的最佳封装自对准，必须注意焊盘迹线上的对称性（例如，即使在未内部连接的焊盘上也使用虚拟走线）。
图1. U1显示了LGA封装中传感器的最佳布线，而U2显示布局规则未得到遵守。
流程指南
对于正确的器件焊接，应考虑图案设计，焊膏厚度和回流工艺曲线。
以下是流程建议和要求。
焊膏厚度和焊膏的孔径应适当确定尺寸，以便适当清洁焊剂残留物，并允许PCB和封装之间的间隙。
焊接材料不得在封装侧回流，以防止LGA封装内侧金属走线短路。
强烈建议在焊接后额外清洁PCB，以避免由于焊剂残留而导致相邻焊盘之间的泄漏。
惯性传感器LGA封装符合JEDEC J-STD-020D湿度敏感度等级3标准的焊接耐热性。